Клей монтажний для гіпсокартону Siltek T-88 25 кг

Siltek T-88 Клей для гіпсокартону

Для приклеювання гіпсокартонних та гіпсоволокнистих листів на мінеральні поверхні із нерівністю від 5 до 30 мм, всередині будівель. Рекомендується застосовувати для зведення перегородок з гіпсових блоків та монтажу гіпсових плит. Ефективний для приклеювання декоративних гіпсових виробів (плитки, багети, розетки тощо)

Властивості:

– високоадгезійний

– високопластичний

– стійкий до сповзання

– зручний у застосуванні

Застосування: для приклеювання гіпсокартонних та гіпсоволокнистих листів на цегляні, бетонні, піно- та газобетонні, оштукатурені тощо, поверхні стін із нерівністю від 5 до 30 мм, всередині будівель.

Склад: гіпс, фракціоновані заповнювачі, модифікуючі добавки.

Підготовка поверхні:

1) підготовлена для приклеювання поверхня повинна бути міцною та однорідною за водопоглинанням, а також очищеною від пилу, бруду, мастил і будь-яких речовин, що знижують адгезію;

2) плісняву, мікроорганізми та інші біологічні утворення необхідно механічно видалити на глибину ураження, поверхню промити водою, висушити та обробити антисептичним засобом;

3) при нерівності поверхні більше ніж 30 мм, використати штукатурки ТМ Siltek згідно з інструкціями та відповідно до призначення;

4) бетонні та цементно-піщані поверхні перед початком приклеювання виробів з гіпсу необхідно витримати не менше 28 діб;

5) для забезпечення кращого зчеплення облицювального виробу до поверхні рекомендується застосовувати ґрунтівки ТМ Siltek відповідно до призначення:
– цегляне мурування та міцні цементно-піщані поверхні обробити ґрунтівкою, витримати не менше 4 годин;
– поверхні з ніздрюватого бетону, OSB, а також гіпсові та гладкі бетонні поверхні обробити ґрунтівкою, витримати не менше 8 годин.

Приготування розчинової суміші:

для приклеювання гіпсокартону

- у чисту робочу ємність налити воду з розрахунку 7,5 – 8,0 л на 1 мішок Siltek T-88 (0,3 – 0,32 л на 1 кг сухої суміші);

для приклеювання гіпсової плитки

1) у чисту робочу ємність налити воду з розрахунку 8,75– 9,25 л на 1 мішок Siltek T-88 (0,35 – 0,37 л на 1 кг сухої суміші);

2) поступово додати суху суміш і перемішати низькообертовим міксером до отримання однорідної, пастоподібної маси без грудок;

3) витримати розчинову суміш приблизно 3 – 5 хвилин, потім знову перемішати;

4) для замішування суміші рекомендується використовувати воду температурою від +10 °C до +30 °C.

Виконання робіт:

для приклеювання гіпсокартону

1) розчинову суміш нанести на поверхню гіпсокартонних листів у вигляді маяків діаметром не менше 100 мм на відстані 15-20 см один від одного за допомогою кельми або шпателя з нержавіючої сталі;

2) лист прикласти до поверхні і злегка притиснути, положення листа можна коригувати протягом наступних 10 хвилин, користуючись при цьому рівнем;

3) потрібна кількість нанесеної розчинової суміші розраховується таким чином, щоб при притисненні, площа контакту листа та клейової суміші складала не менше 60%, а товщина шару розчинової суміші між листом та поверхнею складала не менше 5 мм;

4) після закінчення або зупинки робіт інструмент ретельно вимити (залишки попередньої розчинової суміші скорочують терміни тужавлення); 

при влаштуванні плитки та декоративних елементів

1) розчинову суміш наносити лише на площу, яку можна облицювати протягом 15 хвилин;

2) при виконанні облицювальних робіт можна застосовувати як односторонній, так і двосторонній (комбінований) метод нанесення розчинової суміші. При двосторонньому методі клей наносять як на поверхню, так і на зворотний бік облицювального виробу, що веде до підвищення міцності зчеплення плитки з поверхнею;

3) суміш нанести на поверхню та розрівняти зубчастим шпателем (розмір зубців залежить від площі й типу плитки);

4) для досягнення кращого зчеплення, плитку або декоративні елементи потрібно обережно вдавити в клейову розчинову суміш несильними повторними рухами, положення плитки можна коригувати протягом наступних 60 секунд (що залежить від водопоглинання плитки та основи, а також кліматичних умов).

Увага:

1) всі роботи рекомендовано виконувати при температурі поверхні та повітря від +5 °C до +30 °C;

2) заповнення швів між гіпсокартонним та гіпсоволокнистими листами рекомендується виконувати сумішшю з застосуванням армувальної стрічки, не раніше ніж через 24 години після їх приклеювання;

3) металеві елементи обробити ґрунтівкою не раніше, ніж за 8-12 годин до нанесення клею Siltek T-88;

4) товщину шару клею для гіпсової плитки обирати відповідно до форми та геометричних розмірів плитки;

5) забороняється додавати воду в розчинову суміш після її ущільнення (початку тужавлення) – це може призвести до зниження міцності й адгезії розчину;

6) товщина шару клейової розчинової суміші не повинна перевищувати 30 мм;

7) колір суміші може відрізнятися в залежності від партії виробництва, що не впливає на технічні характеристики та властивості матеріалу.

Написати відгук

Ваше Ім’я:

Ваш відгук:

Примітка:HTML теги не дозволені! Використовуйте звичайний текст.

Рейтинг Погано           Добре

Введіть код, вказаний на зображенні: