Siltek T-83 Клей для облицювання підлоги
Для приклеювання облицювальних виробів розміром не більше ніж 100х100см на горизонтальні поверхні всередині та зовні будівель. Ефективний при влаштуванні всіх типів системи «тепла підлога».
Властивості:
– для широкого асортименту облицювальних виробів
– для систем «тепла підлога»
– для облицювання плиткою площею до 1 м2
Застосування: для приклеювання керамічних, керамогранітних, клінкерних та інших облицювальних виробів розміром не більше ніж 100х100 см та водопоглинанням від 0 до 20 %, а також природного каменю (крім мармуру) на бетонні і цементно-піщані горизонтальні поверхні, що не деформуються всередині та зовні промислових і цивільних будівель. Ефективний при влаштуванні всіх типів системи «тепла підлога». Рекомендується застосовувати при локальному ремонті горизонтальних поверхонь перед облицюванням.
Склад: високоякісний цемент ПЦ І-500, фракціоновані заповнювачі, целюлозні волокна, модифікуючі добавки.
Підготовка поверхні:
1) підготовлена для облицювання поверхня повинна бути міцною та однорідною за водопоглинанням, а також очищеною від пилу, бруду, мастил і будь-яких речовин, що знижують адгезію;
2) плісняву, мікроорганізми та інші біологічні утворення необхідно механічно видалити на глибину ураження, поверхню промити водою, висушити та обробити антисептичним засобом;
3) незначні дефекти, нерівності, тріщини на поверхні рекомендується відремонтувати за допомогою цієї ж клейової суміші Siltek T-83 не пізніше ніж за 24 години до початку виконання облицювальних робіт;
4) при необхідності вирівнювання більш значних дефектів поверхні, використати штукатурку, стяжку або самовирівнювальну підлогу ТМ Siltek згідно з інструкціями та відповідно до призначення;
5) для забезпечення кращого зчеплення облицювального виробу до поверхні рекомендується застосовувати ґрунтівки ТМ Siltek відповідно до призначення:
– цегляне мурування та міцні цементно-піщані поверхні обробити ґрунтівкою, витримати не менше 4 годин;
– поверхні з ніздрюватого бетону, OSB, а також гіпсові та гладкі бетонні поверхні обробити ґрунтівкою, витримати не менше 8 годин.
Приготування розчинової суміші:
1) у чисту робочу ємність налити воду з розрахунку 6,0 – 6,5 л води на 1 мішок Siltek T-83 (0,24 – 0,26 л на 1 кг сухої суміші);
2) поступово додати суху суміш і перемішати низькообертовим міксером до отримання однорідної, пастоподібної маси без грудок;
3) витримати розчинову суміш приблизно 3 – 5 хвилин, потім знову перемішати.
Виконання робіт:
1) плитку попередньо не змочувати у воді;
2) розчинову суміш наносити лише на площу, яку можна облицювати протягом 20 хвилин;
3) суміш нанести та розподілити по поверхні основи та розрівняти зубчастим шпателем надавши гребінчасту структуру (розмір зубців залежить від площі й типу плитки);
4) при виконанні облицювальних робіт рекомендується застосовувати двосторонній (комбінований) метод нанесення розчинової суміші. При двосторонньому методі клей наносять як на поверхню, так і на зворотний бік облицювального виробу, що веде до підвищення міцності зчеплення плитки з поверхнею;
5) облицювальний виріб укласти на клейовий шар, притиснути з деяким зусиллям, зафіксувати на кілька секунд та відкоригувати положення плитки за рівнем, положення плитки можна коригувати протягом наступних 10 хвилин;
6) облицювання виконувати не заповнюючи шви, для отримання швів однакової ширини рекомендується використовувати розшивочні хрестики або системи вирівнювання плитки (СВП);
7) заповнення швів виконувати не раніше ніж через 36 годин після облицювання.
Увага:
1) всі роботи рекомендовано виконувати при температурі поверхні і повітря від +5 °C до +30 °C;
2) температурне навантаження системи «тепла підлога» допускається не раніше, ніж через 28 діб після облицювання;
3) колір суміші може відрізнятися в залежності від партії виробництва, що не впливає на технічні характеристики та властивості матеріалу.